三大涂胶显影设备系列，覆盖从前道晶圆制造到先进封装的全场景需求，并配套全生命周期技术服务。
面向 12 英寸集成电路产线的全自动涂胶显影机，支持 KrF / ArF 光刻工艺， 可与主流光刻机 Inline 对接，实现 Track-Litho 一体化作业。
8 英寸紧凑型涂胶显影机，双腔并行架构兼顾产能与占地效率， 广泛适用于功率器件、MEMS、模拟芯片等产线。
专为先进封装设计的厚胶涂布显影设备，支持 RDL、Bumping、 Fan-out 及 2.5D / 3D 封装工艺。
三大系列核心指标一览，详细规格书请联系销售团队获取。
| 参数项 | MRG-3000 | MRG-2000 | MRG-P800 |
|---|---|---|---|
| 适用场景 | 12" IC 前道 | 4-8" 功率 / MEMS | 先进封装 |
| 产能 (WPH) | ≥ 180 | ≥ 150 | ≥ 60 |
| 膜厚均匀性 | ≤ ±1.0% | ≤ ±1.5% | ≤ ±3.0% |
| CD 均匀性 | ≤ 1.5% | ≤ 2.0% | ≤ 3.0% |
| 热板温度均匀性 | ≤ ±0.3 ℃ | ≤ ±0.5 ℃ | ≤ ±1.0 ℃ |
| 颗粒控制 | ≤ 10 @ 0.09 μm | ≤ 20 @ 0.12 μm | ≤ 50 @ 0.5 μm |
| 光刻机对接 | Inline（KrF / ArF） | Inline / Offline | Offline |
| 通讯标准 | SECS/GEM, GEM300 | SECS/GEM | SECS/GEM |
从工艺开发到量产护航，MRG 服务团队与客户产线始终并肩。
20,000 ㎡ Demo 实验室支持打样验证，协助客户完成胶材选型与工艺窗口开发。
资深 FSE 团队驻场安装调试，标准化 Move-in 流程，最快 2 周完成验收交付。
7×24 小时远程支持，国内 4 小时到场响应，海外 48 小时抵达现场。
常备 3,000+ 种原厂备件，提供年度维保合约与设备健康度巡检服务。