涂胶显影设备 · 国产智造

精涂微显,
定义光刻工艺新精度

MRG 专注于半导体涂胶显影机(Coater & Developer)的研发与制造, 以亚微米级工艺控制与全自动化产线集成能力,助力客户实现更高良率与更低成本。

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设备装机量(台)
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支持先进制程节点
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设备平均稼动率

以工艺为本的四大核心能力

从腔体设计到软件控制,MRG 在每个环节都追求极致的工艺一致性与稳定性。

高精度涂胶

闭环胶量控制与旋涂曲线优化,膜厚均匀性 ≤ ±1%,重复精度行业领先。

精准显影

多段温控显影液供给系统,CD 均匀性 ≤ 1.5%,缺陷密度大幅降低。

模块化架构

涂胶、显影、烘烤、冷却单元自由组合,灵活适配 4-12 英寸产线与不同产能需求。

SEMI 标准

全面符合 SEMI S2 / S8 / GEM300 标准,无缝对接主流光刻机与 MES 系统。

涂胶显影设备产品矩阵

覆盖集成电路、先进封装、LED 与化合物半导体的全场景工艺需求。

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旗舰机型

MRG-3000 系列

12" Coater & Developer

面向 12 英寸集成电路产线的全自动涂胶显影机,支持 KrF / ArF 光刻工艺。

晶圆尺寸
12 英寸
产能
≥ 180 WPH
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主力机型

MRG-2000 系列

8" Coater & Developer

8 英寸紧凑型涂胶显影机,双腔并行架构,兼顾产能与占地效率。

晶圆尺寸
4-8 英寸
产能
≥ 150 WPH
了解详情
先进封装

MRG-P800 系列

Packaging Coater & Developer

专为先进封装设计的厚胶涂布显影设备,支持 RDL / Bumping 工艺。

基板尺寸
≤ 600mm
胶厚范围
1-120 μm
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从涂胶到显影,
每一纳米都在掌控之中

MRG 自研工艺控制软件 MRG-PCS,实时监控旋涂转速、排风流量、 热板温度等 200+ 项工艺参数,实现全过程闭环控制。

  • 膜厚均匀性 ≤ ±1%,片间重复性 ≤ ±0.5%
  • 热板温度均匀性 ≤ ±0.3 ℃,升降温速率 ≥ 5 ℃/s
  • 颗粒控制 ≤ 10 pcs @ ≥ 0.09 μm / wafer
  • 支持 Inline 对接主流光刻机,实现 Track-Litho 一体化

为您的产线定制涂胶显影解决方案

无论是新建产线选型,还是存量设备升级,MRG 工艺团队都可提供免费的工艺评估与方案设计。